DENGAN GEJALA :
KETIKA DINYALAKAN LAMPU JADI HIJAU LALU KUNING, KEMUDIAN MERAH BERKEDIP.
Kerusakan ini disebabkan banyak hal, dan sebagian besar disebabkan oleh GPU yang tidak normal, atau solderan dibawah kaki GPU tersebut mengalami korosi, sehingga tidak dapat terhubung secara maksimal, atau malah putus.
Perbaikan hanya dapat dilakukan dengan memperbaiki struktur solder ball tersebut, dengan istilah REHEATING dan REBALLING.
Untuk melakukan proses tersebut tidak dapat dilakukan dengan Alat yang tidak mendukung, seperti IR BGA Rework Murahan, apalagi hanya dengan menggunakan HOT-GUN (solder uap)yang biasa digunakn di tempat service HP, sebab hotgun tidak dapat melakukan dengan merata Pada GPU yang berukuran cukup besar, kecuali dengan kenekatan, dan berakibat fatal pada GPU tersebut.
Proses REHEAT DAN REBALL hanya maksimal dilakukan dengan Alat khusus yang telah diperuntukan untuk melakukan proses tersebut.
Nah anda sekarang jangan khawatir. kami dapat melakukan proses REHEAT DAN REBALL, dengan alat yang mendukung untuk itu, Namun sekarang Banyak Alat yang sama, tapi dengan kualitas dan spesikasi yang sangat buruk untuk perbaikan tersebut, Bisa menyebabkan PCB melengkung, RSX Short, dll.
Disini kami tidak menggunakan Alat spesifikasi rendah, bukan sekedar alat, tapi alat yang sempurna dan maksimal, serta memiliki akurasi tinggi.
Tahap Proses Reheating:
Reheating Adalah proses perbaikan struktur bola timah pada Chip.
1. Periksa kelayakan Chip, apakah masih ada kemungkinan baik, tidak ada short/ rusak secara pengukuran umum/ standart
2. Pemanasan Bertahap samapi pada titik lebur timah.
3. Cleaning Pcb.
Biaya Rp 450.000. (Non Garansi)
Tahap Proses Reballing :
Reballing adalah proses penggantian bola timah lama dengan bola timah baru yang berkualitas bagus dan lebih fleksibel, sehingga tidak mudah berubah strukturnya, berbeda dengan bola timah yang lama, yang sangat keras dan mudah berubah struktur disebabkan panas dan gerakan.
1. Periksa kelayakan Chip, apakah masih ada kemungkinan baik, tidak ada short/ rusak secara pengukuran umum/ standart
2. Mencabut Chip ( RSX )
3. Membersihkan Sisa timah Pada Chip & Board
4. Memasang Timah Baru ( REBALL)
5. Memasang Chip Yang sudah Di reball ke Board.
6. Cleaning Board dengan Ultrasonic Cleaner, sehingga tidak ada lagi kotoran dan sisa Flux Pada Board.
Biaya Rp 650.000 (Bergaransi)
Catatan:
- Pengerjaan diatas akan berhasil bila RSX tidak rusak
- Untuk PS3 yang sudah pernah di Blower, kemungkinan berhasil sedikit
- Kami menampung / bersedia BELI PS3 Rusak atau Yang gagal Diperbaiki
Garansi:
Garansi hanya untuk keluhan yang sama
Garansi Hanya untuk Proses pengerjaan.
Garansi tidak mencakup Spare part / RSX, Jadi bila dalam masa garansi, kerusakan berulang, dan ternyata IC RSXnya yang Rusak, maka akan dikenakan harga pembelian RSX saja, tanpa ongkos kerja.
Setiap PS yang sudah Pernah kami perbaiki, akan diberikan DISCOUN Rp 200.000, untuk semua kerusakan
kami siap memperbaiki semua kerusakan ps3 anda
HUBUNGI kami
COMPACT ELECTRONIC SERVICE
Jl. Dr Sutomo No.19. Rt.1 / Rw.3. Simpang Haru. Padang timur, Padang 25123, Sumatera Barat.
Telp 0751-38790. Hp 0813 6305 1994.
untuk Harap hubungi lansung nomor diatas, SMS tidak terlayani. terimakasih
